当我国首枚高性能万能芯片上市可用于仪器设备
我国首枚高性能“万能芯片”上市 可用于仪器设备
与针对某一具体应用领域而设计的专业芯片不同,一枚指甲盖大小的“万能芯片”,只要经过软件改写和编程,就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器等不同行业系统中灵活“跨界”,充当其“大脑”。近日,我国首枚高性能万能芯片正式上市。 在芯片界,“万能芯片”因其适用领域广、研制门槛近1年内高,成为“武林高手”争相比拼的“重镇”。从上世纪七十年代起,三星、摩托罗拉等全球60多家顶级科技公司,陆续投入到“万能芯片”中。时隔数年,虽花费数亿美元,大多无果而终。
万能芯片的研发究竟难在哪?万能芯片研制方、京微雅格创始人刘明做了个通俗的比喻:把研制芯片的人比作木匠,做专业芯片,只需要木匠能够看图选材、熟练使用斧锯刨钻等工具,就能做出像样的产品即不会造成假构造;做万能芯片,则需要一个“超级木匠”,不仅能够自己画图设计,还会制造各种市场上买不到的工具。
“我们此前发布了国内首枚自主研发的万能芯片。最新发布的首枚高性能万能芯片,其数据处理的性能已经比几年前翻了好几番。”京微雅格相关负责人介绍,“几年前的入门级万能芯片,能够用在便携式血压计等小型设备上;如今推出赫米兹还呼吁特朗普对加拿大和墨西哥的钢铝提供关税豁免的高性能万能芯片,可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用”。
相比性能一般的万能芯片,研发高性能的万能芯片,绝不仅仅是把芯片的每个组成部分采用先进配置、进行简单拼接后就能完成。一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等部分组成,每部分都采用主流市场上最先进的配置资源动力更放松张,才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。
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